የ CPU Thermal Paste vs Liquid Metal: የትኛው የተሻለ ነው?

ፈሳሽ ብረት የተሻለ ቅዝቃዜን የሚሰጥ አዲስ የብረት ዓይነት ነው.ግን በእርግጥ አደጋው የሚያስቆጭ ነው?

በኮምፒዩተር ሃርድዌር አለም በሙቀት መለጠፍ እና በፈሳሽ ብረት መካከል ያለው ክርክር ለሲፒዩ ቅዝቃዜ እየሞቀ መጥቷል።ቴክኖሎጂ እየገፋ ሲሄድ ፈሳሽ ብረታ ጥሩ የማቀዝቀዝ ባህሪ ካለው ባህላዊ የሙቀት መለጠፍ አማራጭ ጥሩ አማራጭ ሆኗል።ግን ጥያቄው ይቀራል: በእርግጥ አደጋው ዋጋ አለው?

Thermal paste (thermal paste) ወይም የሙቀት ቅባት (thermal grease) በመባል የሚታወቀው ለሲፒዩ ማቀዝቀዣ ለዓመታት መደበኛ ምርጫ ነው።በአጉሊ መነጽር ጉድለቶችን ለመሙላት እና የተሻለ የሙቀት ልውውጥን ለማቅረብ በሲፒዩ እና በሙቀት አማቂው መካከል የሚተገበር ንጥረ ነገር ነው።ሥራውን ውጤታማ በሆነ መንገድ ሲያከናውን, ሙቀትን እንዴት በብቃት እንደሚመራው ውስንነቶች አሉት.

በሌላ በኩል ፈሳሽ ብረት በገበያ ላይ አዲስ ገቢ ያለው እና በላቀ የሙቀት ማስተላለፊያነት ታዋቂ ነው.ከብረት ቅይጥ የተሰራ እና ከባህላዊ የሙቀት መለጠፍ ጋር ሲነፃፀር የተሻለ የማቀዝቀዝ አፈፃፀም የመስጠት አቅም አለው.ይሁን እንጂ ፈሳሽ ብረትን ከመጠቀም ጋር ተያይዘው የሚመጡ አደጋዎች አሉ, ለምሳሌ የመተላለፊያ ባህሪያቱ, ይህም በተሳሳተ መንገድ ጥቅም ላይ ከዋለ የአጭር ዑደት ስጋትን ይፈጥራል.

ስለዚህ የትኛው የተሻለ ነው?በመጨረሻም በተጠቃሚው ልዩ ፍላጎቶች እና ግቦች ላይ የተመሰረተ ነው.ለደህንነት እና ለአጠቃቀም ቀላልነት ቅድሚያ ለሚሰጡ, ከባህላዊ የሙቀት መለጠፍ ጋር መጣበቅ ትክክለኛ ምርጫ ሊሆን ይችላል.ነገር ግን፣ ከመጠን በላይ ሰአቶች እና አድናቂዎች ሃርድዌራቸውን ወደ ገደቡ መግፋት ለሚፈልጉ፣ Liquid Metal ማራኪ አማራጭ ሊሆን ይችላል።

ነገር ግን ውሳኔ ከማድረግዎ በፊት የእያንዳንዱን አማራጭ ጥቅሞች እና ጉዳቶች ማመዛዘን አስፈላጊ ነው.ፈሳሽ ብረት ሙቀትን በተሻለ ሁኔታ ሲያከናውን, ለመተግበር እና ለማስወገድ አስቸጋሪ ሊሆን ይችላል, እና በአግባቡ ካልተያዙ ሲፒዩ እና ሌሎች አካላትን ሊጎዳ ይችላል.Thermal paste , በሌላ በኩል, ለመተግበር ቀላል እና አነስተኛ አደጋን ያመጣል, ነገር ግን እንደ ፈሳሽ ብረት ተመሳሳይ የማቀዝቀዝ አፈፃፀም ላይሰጥ ይችላል.

በስተመጨረሻ፣ በሙቀት ልጥፍ እና በፈሳሽ ብረት መካከል ያለው ምርጫ በአፈጻጸም እና በአደጋ መካከል ወደሚፈጠር የንግድ ልውውጥ ይመጣል።አደጋውን መግዛት ከቻሉ እና ፈሳሽ ብረትን በትክክል የመተግበር ችሎታዎ ላይ እርግጠኛ ከሆኑ, የማቀዝቀዝ ጥቅሞቹን ግምት ውስጥ ማስገባት ጠቃሚ ሊሆን ይችላል.ነገር ግን፣ ለደህንነት እና ለአጠቃቀም ቀላልነት ቅድሚያ ከሰጡ፣ ከባህላዊ የሙቀት ልጥፍ ጋር መጣበቅ የበለጠ ተግባራዊ አማራጭ ሊሆን ይችላል።

በማጠቃለያው ፣ በሙቀት መለጠፍ እና በፈሳሽ ብረት መካከል ያለው ክርክር ለሲፒዩ ማቀዝቀዝ ቀጥሏል ፣ ምንም ግልጽ አሸናፊ የለም።ሁለቱም አማራጮች የራሳቸው ጥቅሞች እና ጉዳቶች አሏቸው, እና የመጨረሻው ውሳኔ በግለሰብ የተጠቃሚ ምርጫዎች እና ቅድሚያዎች ላይ ይወሰናል.የትኛውንም አማራጭ ቢመርጡ, በጥንቃቄ መቀጠል እና ሊከሰቱ የሚችሉትን አደጋዎች በጥንቃቄ ማጤን አስፈላጊ ነው.